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第1650章 7nm时代,我们来了(1/2)

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早春的冷风吹散了车上讨论带来的灼热感。  

栾文杰深吸一口气,强迫自己从“聚变示范堆”这个过于超前的震撼性目标中抽离出来。  

眼前,是实实在在、触手可及的里程碑——华芯国际津门海河基地。  

常浩南上次来访还是近两年前,那时ArF1800光刻机连八字还没一撇,整个海河基地都在研究多重曝光技术,以便用DUV光源造出高制程芯片。  

但如今,那台承载着无数期望的“国之重器”,已经稳稳地安放在了生产线的心脏位置。  

基地负责人黄炜和华芯国际技术总监吴明翰带着热情而克制的笑容迎了上来,身后是一众基地管理和技术骨干。  

“栾主任,常院士,向总,一路辛苦了!欢迎莅临指导!”黄炜的声音洪亮有力,说话间往前迈出的几步近乎带着雀跃。  

“总算等到这一天了就盼着各位领导来见证。”吴明翰倒是表现的相对内敛,只不过在握手的时候,晃动幅度和力度也比往常大了不少。  

显然,他们的喜悦是发自内心的。  

即便在寒暄时,嘴角的弧度也几乎压不下去。  

简短的欢迎仪式后,一行人被引导进入更衣区。  

繁琐的无尘服穿戴程序一丝不苟:脱下外套,换上连体洁净服,戴上头套、口罩、护目镜,套上鞋套。  

接着是严格的风淋,强劲的气流吹走所有可能的微粒。  

最后经过一道气闸门,正式踏入生产区核心地带——  

恒定的温度,适宜的湿度,ss100级别的无尘超净间。  

柔和的顶光均匀洒下照亮了排列整齐的自动化设备和纵横交错的物料传输线。  

穿着同样白色无尘服的技术人员如同精密仪器的一部分,在各自的岗位上专注操作或监控数据,一切井然有序,只有轻微的蜂鸣和气流声。  

几乎是刚一进门,众人的目光就不约而同地被吸引到生产区域中心位置。  

那里摆放着一台体积明显更小的光刻设备。  

稍微走近几步之后,就能看到银灰色的外壳上,“ArF1800”的标识清晰醒目。  

此刻,一群技术人员正围拢在它的操作台和监控屏幕前,进行着流片前的最后确认。  

头顶高处挂着一个标识牌:F3产线。  

“就是它了。”吴明翰的声音带着自豪,引着众人走到一个安全的观察距离,“ArF1800,我们自己的深紫外光刻机。”  

他指向设备,开始介绍,语速平稳却透着自信:“这台机器,光源、掩膜台、对准系统、控制系统,都充分继承了前代1500型和1200型的成熟设计理念和操作逻辑,并做了大量优化。尤其是光源的稳定性和对准精度,提升显著。”  

他眼神中带着感激地看了一眼常浩南:“我们的工程师团队全程参与了上沪微电子的组装调试,对它的‘脾气’摸得很透,所以这次产线升级和人员培训非常顺利,也比预期更快地克服了最后的一些技术问题。”  

就在这时,一盒承载着希望的硅晶圆基底,通过自动物料传输系统(AMHS)的机械臂,平稳地运送到了F3产线的起始工位。  

常浩南还记得自己上次来到这里时的场景。  

这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。  

“这是12英寸晶圆吧…”常浩南问道,“上次你们跟我提过的新硅片厂,已经投产了?”  

“常院士好眼力!”  

吴明翰赞道,脸上笑容更盛:  

“ArF1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力,所以这次我们同步升级了F3产线的晶圆处理系统,全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量,降低成本,这也是国际主流的方向。”  

众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——  

晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备,去除表面污染物和水分。  

接着是氧化炉,在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。  

随后,晶圆被送入关键的匀胶机。  

高速旋转中,粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面,形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜,接着前烘氧化进一步去除溶剂,固化胶膜。  

对于华芯国际而言,这些步骤都已经相当成熟。  

但所有人仍然屏息凝神,生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数,或是引得机魂不悦。  

完成了所有前道准备的晶圆,终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。  

几十颗心齐齐提了起来。  

但也只能干着急。  

光刻过程都是在设备内部完成,根本没办法直接目视观察。  

众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化,看到设备周围的伺服机构开始动作,高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动,充满了科技特有的力量感。  

“光刻的核心,简单理解,就像用极其精密的‘光’笔把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”  

或许是为了缓解紧张气氛,吴明翰转过身来,用最通俗的类比介绍整个光刻过程:  

“掩模版就是那个高精度的‘底片’,上面刻着放大了的电路图形,光源发出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版,再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦,


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